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QFN老化座為什么如此受市場歡迎？
按照電子產(chǎn)品終端廠對封裝好芯片的組裝上板方式，芯片封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而其中貼片式封裝類型中QFN封裝形式尤其受市場歡迎。這得從它的物理方面和品質(zhì)方面進(jìn)行解釋：1、物理方面：體積小、重量輕。QFN有一個很突出的特點(diǎn)，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，但是它的尺寸卻比TSSOP的小62%?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品都傾向于體積小、重量輕方向發(fā)展，而QFN封裝正好具有體積小、重量輕的特點(diǎn)，在傳統(tǒng)封裝里面，無
2022-08-17 858
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老化測試能為企業(yè)節(jié)省多少成本？
對于老化測試能為企業(yè)節(jié)省多少成本這個問題，我們先要清楚老化測試過程中的錢都花在了哪里？測試系統(tǒng)、老化爐/高溫箱、老化板、老化試驗(yàn)座以及人工等。這五項是老化測試的支出，其中最大的一塊的測試系統(tǒng)、老化爐以及高溫箱。 從長遠(yuǎn)來看，老化板和IC老化測試座實(shí)際上是大頭。隨著芯片的I/O數(shù)量的增加、芯片功能的多樣性和測試數(shù)量的增加，芯片的老化測試板也有更多層和更多的設(shè)計要求，因此老化測試的成本將會更高。這也是為什么各種老化
2022-08-16 856
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IC老化測試需要注意什么？
芯片的老化對芯片測試至關(guān)重要，但需要注意什么呢？今天小編給大家分享老化測試需要注意的事項，芯片工程師可以根據(jù)以下文章內(nèi)容進(jìn)行思考和優(yōu)化您的芯片老化測試方案。有什么辦法能夠提前知道芯片的壽命？通過BI方法評估早死階段的失效率或降低出貨的早死率。 老化測試需要注意的要點(diǎn):試驗(yàn)環(huán)境(濕度、溫度、壓力等)、試驗(yàn)時長、試驗(yàn)負(fù)荷、動靜態(tài)試驗(yàn)，還包括(但不限于):樣品數(shù)量、試驗(yàn)?zāi)康?、所需置信度、所需精度、成本、加速因子、現(xiàn)場
2022-08-15 740
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芯片到底需要做哪些測試？
測試其實(shí)是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，但也是最不能忽略的一步，若沒有良好的測試，產(chǎn)品被退回或者賠償?shù)目赡苄詴?。那么芯片需要做哪些測試呢？芯片測試包括芯片功能測試、性能測試以及可靠性測試，這三類測試缺一不可，今天我們來具體了解一下。 功能測試，是測試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。性能測試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選?？煽啃詼y試，芯片
2022-08-12 1036
