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  • 60GHZ同軸高頻測試插座

    2025-09-29

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  • WLCSP(晶圓級)垂直探針卡

    2025-08-01

    適用于BGA, QFN, 等芯片封裝  用于芯片的快速驗證,測試.   適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片  支持溫度范圍: -55°C - 150°C  支持多site測試  支持射頻性能測試  支持Kelvin...

  • BGA晶圓封裝探針卡(先測試再分割)

    2025-08-01

    適用于BGA, QFN, 等芯片封裝  用于芯片的快速驗證,測試.   適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片  支持溫度范圍: -55°C - 150°C  支持多site測試  支持射頻性能測試  支持Kelvin...

  • 帶PCB測試板(轉(zhuǎn)塔機)

    2025-08-01

    適用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封裝  用于芯片的快速驗證、測試  適用于機測:轉(zhuǎn)塔式分選機  測試片可更換,維修方便,成本低  適用于間距 0.4mm-1.27mm  產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN/ QFN(1*1-8*8) ...

  • Z/C-Pin異形Pin 射頻測試座

    2025-08-01

      適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封裝  適用于:射頻開關(guān),濾波器,放大器,衰減器,巴倫,射頻微波器件。  適用于手測、機測等,多種測試  探針可更換,維修方便,成本低  適用于間距 0.4mm-1....

  • 非標測試治具

    2025-08-01

    1,適用于半導(dǎo)體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝2,適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等,”泛半導(dǎo)體"電子封裝產(chǎn)品3,治具可依據(jù)客戶來料圖紙,進行加工制作4,治具可依據(jù)客戶產(chǎn)品特點,自行研發(fā)、設(shè)計、制作等...

  • 燒錄座Open Top

    2025-08-01

    適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝  用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST  適用于機測  探針可更換,維修方便,成本低  座子:下壓結(jié)構(gòu)(材質(zhì)有塑膠和鋁合金)  適用于間距 0.4mm-1.2...

  • 高溫反偏 柵偏老化板

    2025-08-01

    適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等,各種Bun-in場景座子:翻蓋/下壓/直插(材質(zhì)有塑膠和鋁合金)適用:間距 0....

  • HAST老化板

    2025-08-01

    適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等,各種Bun-in場景座子:翻蓋/下壓/直插(材質(zhì)有塑膠和鋁合金)適用:間距 0....

  • 老化板定制方案

    2025-08-01

    適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等,各種Bun-in場景座子:翻蓋/下壓/直插(材質(zhì)有塑膠和鋁合金)適用:間...

  • 探針pogo pin

    2025-08-01

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  • IC芯片測試架如何提升測試效率和準確性?

    2025-05-30

    在快速發(fā)展的科技行業(yè)中,IC芯片的測試效率與準確性直接影響到整個產(chǎn)品的市場競爭力。想象一下,一位優(yōu)秀的廚師在準備菜肴時,總是依靠最好的廚具和烹飪工具,才能最大程度地保留食材的鮮美,做出令人驚嘆的美味佳肴。同樣,在測...

  • IC芯片測試架的主要類型及選擇指南

    2025-05-28

    引言:科技的脈搏在于IC芯片在今天這個高速發(fā)展的信息時代,IC芯片就如同電路世界的“心臟”,為無數(shù)高科技產(chǎn)品的運轉(zhuǎn)提供著動力。但你知道嗎?每一顆芯片在誕生之前,都必須經(jīng)過層層的“體檢”,而這其中最重要的環(huán)節(jié)之一,便是使...

  • IC翻蓋旋扭測試座的優(yōu)勢與使用技巧

    2025-05-26

    在當今快速發(fā)展的電子行業(yè),IC測試成為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。然而,面對繁瑣的測試流程,許多工程師常常感到無從下手。就好比一位廚師,要想做出一道美味的菜肴,必然需要得心應(yīng)手的廚具。IC翻蓋旋扭測試座如同這位廚師的...

  • IC老化測試座究竟是啥?一篇文章帶你快速了解!

    2025-05-22

    在現(xiàn)代電子設(shè)備迅猛發(fā)展的背景下,集成電路(IC)已成為各類設(shè)備中不可或缺的核心組件。然而,IC的可靠性和穩(wěn)定性對電子產(chǎn)品的整體性能至關(guān)重要。為了確保IC能夠在各種極端環(huán)境和長期使用中正常工作,IC老化測試座應(yīng)運而生。本...

  • IC翻蓋測試座的工作原理與應(yīng)用場景介紹

    2025-05-20

    你能想象一個設(shè)備是如何像掌心一樣精確地“擁抱”微小的IC芯片,并在其周圍進行復(fù)雜的電氣測試嗎?如果你認為這個過程簡單,那你就大錯特錯了!在電子產(chǎn)業(yè)中,IC(集成電路)芯片的測試可謂是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié),而“IC翻蓋測試座”...

  • IC芯片測試座的工作原理及常見問題解析

    2025-05-19

    在電子產(chǎn)業(yè)中,IC芯片似乎總是那顆閃閃發(fā)光的明星,然而,只有在它身后默默奉獻的測試設(shè)備的支持下,它才得以被發(fā)掘和欣賞。想象一下,就像是一位明星需要一個專業(yè)的經(jīng)紀人來安排和協(xié)調(diào)他們的工作,IC芯片同樣需要合適的測試座來...

  • CPU驗證篩選測試治具:提升效率的實用方法

    2025-05-16

    在科技領(lǐng)域,CPU驗證和篩選測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。就像一名優(yōu)秀的工匠精挑細選每一顆原材料,CPU的測試和篩選也關(guān)乎著性能的優(yōu)化和穩(wěn)定性。在這篇文章中,我們將帶您深入了解如何通過高效的測試治具來提升驗證篩選...

  • BGA老化座的關(guān)鍵優(yōu)勢是什么?使用前你需要知道的事

    2025-05-14

    在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,BGA(Ball Grid Array)封裝技術(shù)已經(jīng)成為了極為重要的組成部分。幾乎所有電子設(shè)備,包括手機、電腦和各種工業(yè)設(shè)備,都依賴于這一技術(shù)。為了確保BGA芯片的質(zhì)量與性能,老化測試成為一個不可或缺的步驟。在這個...

  • BGA導(dǎo)電膠如何提升電子封裝性能?

    2025-05-12

    你是否曾經(jīng)遇到過電子設(shè)備工作不穩(wěn)定、甚至出現(xiàn)死機的情況?尤其是在運行高負載或高頻率時,散熱不良、連接不牢靠成了普遍問題。那么,這些問題是否有辦法改善呢?答案是肯定的!今天,我們就來聊聊一個能大幅提升電子封裝性能的...