老化試驗是包裝后的加速壽命試驗，主要包括高溫高壓環(huán)境下的電壓試驗、電流試驗、時序特征試驗和功能試驗。那么在使用它時應(yīng)該注意什么呢？

老化測試需要在老化室進行，溫度一般控制在125℃-150℃范圍內(nèi)。

為防止芯片試驗時反復(fù)焊接，應(yīng)根據(jù)芯片包裝類型設(shè)計試驗插座，并將試驗座安裝在試驗電路板上進行生產(chǎn)試驗。

每個測試電路板上可以排列幾十個甚至幾百個測試座。測試座下頂針的陣型與芯片的包裝類型一致，自動機械手將芯片放入測試座中進行測試。

老化座具有壽命長、檢測平穩(wěn)、交貨時間快等特點，已應(yīng)用于許多行業(yè)，使用時要注意上述事項。