老化測(cè)試是在封裝后進(jìn)行的加速壽命測(cè)試，主要包括在高溫高壓條件下進(jìn)行的電壓測(cè)試，電流測(cè)試 ，時(shí)序特性測(cè)試和功能測(cè)試等。那么在使用時(shí)需要注意些什么呢？

1、老化測(cè)試需要在老化室中進(jìn)行，溫度一般控制在125℃-150℃范圍內(nèi)。

2、為了避免芯片測(cè)試時(shí)的反復(fù)焊接，需要根據(jù)芯片的封裝類型專門設(shè)計(jì)測(cè)試插座并將測(cè)試座安裝在測(cè)試電路板上進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。

3、每塊測(cè)試電路板上可以排列幾十個(gè)甚至上百個(gè)測(cè)試座。測(cè)試座下面頂針構(gòu)成的陣列與芯片的封裝類型相匹配，測(cè)試時(shí)由自動(dòng)機(jī)械手將芯片裝入測(cè)試座中進(jìn)行測(cè)試。

老化座具有壽命長(zhǎng)、測(cè)試穩(wěn)定、交期快等特點(diǎn)，在許多行業(yè)中都有被應(yīng)用，在使用時(shí)注意以上事項(xiàng)即可。

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