芯片測(cè)試行業(yè)一直被認(rèn)為是芯片密封測(cè)試的一部分。縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)的綜合封裝測(cè)試企業(yè)無法滿足當(dāng)前的需求。今天小編從以下幾個(gè)方面給大家簡(jiǎn)單介紹一下QFN40L-5x5測(cè)試座。

1、QFN40L-5x5測(cè)試座適用范圍：

適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝，用于芯片的快速驗(yàn)證、測(cè)試、老化，壓蓋式設(shè)計(jì)供雙扣手工或自動(dòng)加載或卸載機(jī)構(gòu)，適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品，產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN.QFN(1*1-8*8)

2、QFN40L-5x5測(cè)試座的機(jī)械性能：

測(cè)試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座頭材料：AL，Cu，POM

探針類型：彈簧探針

工作溫度：-40 ~ 140度

探針壽命：10萬次（開爾文探針壽命：30W次）

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin

3、QFN40L-5*5測(cè)試座的電性能

電流：2A （單PIN支持1A）

電阻：50mΩ

頻寬： > 20GHZ @-1db

以上就是QFN40L-5x5測(cè)試座的相關(guān)介紹，希望對(duì)大家進(jìn)一步了解芯片測(cè)試座有所幫助，有需要芯片測(cè)試座的朋友可以直接聯(lián)系咨詢我們哦~