芯片測(cè)試座檢查在線單個(gè)組件，以及各電路網(wǎng)的開(kāi)啟、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確、速度快等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單描述是連接導(dǎo)通的插座；

基本功能一:來(lái)料檢測(cè)，采購(gòu)回來(lái)IC有時(shí)在使用前會(huì)進(jìn)行質(zhì)量檢查，找出不良產(chǎn)品，從而提高質(zhì)量SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過(guò)IC測(cè)試夾具應(yīng)用基本功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

基本功能二：維修檢測(cè)，有時(shí)主板在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，底部出了什么問(wèn)題？判斷不好！有了IC測(cè)試夾具什么都好說(shuō)，把拆下來(lái)的IC通過(guò)測(cè)試將其放入測(cè)試座中可以排除IC原因。

基本功能三：IC分檢，修理IC，拆卸過(guò)程可能損壞，使用IC測(cè)試治具可以壞IC可以節(jié)省大量的人力物力，從而降低各種成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過(guò)FCT檢查出來(lái)后，把IC拆卸后，烘烤、清洗，非常麻煩，還可能損壞相關(guān)設(shè)備。用IC夾具檢測(cè)可大大降低出現(xiàn)上述問(wèn)題的概率。

電子產(chǎn)品老化試驗(yàn)的意義

電子產(chǎn)品，無(wú)論是元器件、元器件、整機(jī)還是設(shè)備，都需要老化和測(cè)試.老化和測(cè)試不是一個(gè)概念.先老化后測(cè)試.電子產(chǎn)品（所有產(chǎn)品都是這樣）經(jīng)過(guò)生產(chǎn)制造后，形成了一個(gè)完整的產(chǎn)品，可以發(fā)揮其使用價(jià)值。然而，使用后，人們發(fā)現(xiàn)會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的問(wèn)題。他們還發(fā)現(xiàn)，這些問(wèn)題大多發(fā)生在最初的幾個(gè)小時(shí)到幾十個(gè)小時(shí)之間。后來(lái)，他們簡(jiǎn)單地規(guī)定了電子產(chǎn)品的老化和測(cè)試，模仿或等效產(chǎn)品的使用狀態(tài)，這個(gè)過(guò)程由產(chǎn)品制造商完成.通過(guò)重新測(cè)試，有問(wèn)題的產(chǎn)品留在工廠，沒(méi)有問(wèn)題的產(chǎn)品給用戶，以確保購(gòu)買(mǎi)給用戶的產(chǎn)品可靠或更少的問(wèn)題.這就是老化測(cè)試的意義

老化試驗(yàn)的最終目的是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，評(píng)估或預(yù)測(cè)制造商生產(chǎn)的產(chǎn)品的耐久性；隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜性的逐年增加，芯片測(cè)試貫穿了整個(gè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程，越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性.老化測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試，用于在交付給客戶之前消除早期故障產(chǎn)品.為避免重復(fù)焊接，在老化試驗(yàn)中，不同包裝類(lèi)型的芯片通過(guò)老化試驗(yàn)座固定在老化板上.確保銷(xiāo)售給用戶的產(chǎn)品可靠或問(wèn)題較少；老化試驗(yàn)分為元件老化和整機(jī)老化，尤其是新產(chǎn)品。在評(píng)估新組件和整機(jī)的性能時(shí)，老化指標(biāo)較高。

所以測(cè)試只是老化座的許多基本功能之一，老化座除了可以用來(lái)做測(cè)試外，還要考慮其他參數(shù)。

試驗(yàn)一般是指常溫下的散熱效果，但老化，通常需要考慮高溫、低溫、濕度、鹽度和長(zhǎng)期試驗(yàn)。塑膠耐多大溫度不變形或燃燒!老化座可進(jìn)行惡劣環(huán)境測(cè)試的座子。老化座決定某一個(gè)芯片被設(shè)計(jì)后，是否能面世；