翻蓋旋扭測(cè)試座

適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

 用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試. 老化

采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位

適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品

探針可更換，維修方便，成本低

機(jī)械性能

測(cè)試座材料：　Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座頭材料：　　AL，Cu，POM

探針類型：       彈簧探針

工作溫度：　　-40 ~ 140度

探針壽命：        10萬(wàn)次

彈簧彈力：　　20g ~ 30g per Pin

電氣性能

電流：   2A

電阻： 100mΩ

頻寬： > 20GHZ @-1db

翻蓋旋扭測(cè)試座

適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

 用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試. 老化

采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位

適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品

探針可更換，維修方便，成本低

機(jī)械性能

測(cè)試座材料：　Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座頭材料：　　AL，Cu，POM

探針類型：       彈簧探針

工作溫度：　　-40 ~ 140度

探針壽命：        10萬(wàn)次

彈簧彈力：　　20g ~ 30g per Pin

電氣性能

電流：   2A

電阻： 100mΩ

頻寬： > 20GHZ @-1db